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國際半導體產業協會（SEMI）昨（21）日公布3月北美半導體設備商出貨金額達20.262億美元，較2月的19.740億美元成長2.6％，較去年同期大幅成長69.2％，並創下2001年3月以來的16年新高紀錄。SEMI台灣區總裁曹世綸表示，出貨金額創高代表半導體設備出貨正受益於近期製造商的投資循環。



法人表示，包括無塵室工程設備廠漢唐、晶圓傳載供應商家登、再生晶圓供應商中砂、晶圓設備廠辛耘及弘塑、設備2018信用卡繳稅代工廠京鼎及帆宣、半導體檢測廠閎康及宜特等資本支出概念股，今年營運表現持續看旺。



今年半導體設備需求強勁，主要來自於4大需求帶動，一是邏輯IC製程已微縮到10奈米及7奈米，今年也是新一代極紫外光（EUV）微影技術產能大幅建置元年；二是DRAM廠加快1x奈米微縮；三是NAND Flash廠全面搶進3D NAND市場；四是大陸有超過10座12吋晶圓廠正在加快興建。也因此，大舉推升3月北美半導體設備出貨創下16年新高。SEMI強調，半導體設備出貨金額成長，動能主要來自晶圓廠與記憶體廠擴充先進技術帶動，今年整體半導體市場預期可較去年成長7.2％，而且未來幾年的年複合成長率（CAGR）還會穩定向上，持續支撐半導體設備產業的成長。SEMI表示，今年半導體設備金額預估可達4,340億美元，較去年成長9.3％，其中光是中國大陸地區，就有包括台積電、英特2018航空哩程爾、力晶、聯電、格羅方德（GlobalFoundries）、中芯、紫光等業者開始建廠及擴產，預估有超過10座12吋廠正在加快建置速度。SEMI也預估，2017～2020年，全球將有62座新晶圓廠持續投產，其中中國大陸地區，就會有高達27座新晶圓廠興建並陸續進入量產，美國也有10座晶圓廠正在興建，台灣地區將會建置至少9座晶圓廠，這都會對半導體設備產業營運帶來強勁支撐。(工商時報)



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